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【投资】新能源汽车产业链已成投资新高地！板级封装潜力无穷,
RDL
工艺勇挑大梁；ST曹志平：Agrate 12英寸晶圆厂本周落成
颀中科技：公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的
RDL
、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一
甬矽电子(688362.SH)：积极推动自身在bumping、
RDL
、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局
甬矽电子(688362.SH)：通过实施Bumping掌握了
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能力，目前Fan-out已经初步通线
振华风光(688439.SH)：正在扩展
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、Bumping等先进封装
【芯观点】闻泰科技跻身“果链”第三季度净利增45.06% “果链”概念股或持续利好；先进封装中异质整合的关键，
RDL
工艺迎来挑战
业界都看好的板级扇出封装
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将是其成败的关键
Manz亚智科技
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制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
天承科技(688603.SH)：已经实现TGV、TSV、
RDL
等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货
【集微连线】封装趋势与杀手级应用市场——
RDL
整合技术大解密
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