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台积电通吃苹果iPhone 16e芯片订单：A18用
N3E
、自研5G芯片C1为N4+N7组合
TechInsights：台积电(TSM.US)N2将于2025年投产 增长轨迹与
N3E
相似
消息称苹果已向台积电下达
N3E
订单承诺，筹备2024年iPhone 16系列芯片
Alphawave IP为台积公司
N3E
工艺实现首次测试芯片流片
升级台积电
N3E
工艺！分析师：iPhone 16系列或标配A18芯片【附手机芯片行业分析】
传iPhone 15 2024年恐改采性能较差的台积电
N3E
制程芯片
消息称苹果已向台积电下达
N3E
订单承诺，筹备明年iPhone 16系列芯片
消息称高通骁龙 8 Gen 5 采用台积电
N3E
工艺，Galaxy 版采用三星 SF2P 工艺
安卓旗舰集体升级！高通拥抱3nm：骁龙8 Gen4采用台积电
N3E
工艺
骁龙 8Gen4 自研 Oryon 内核，使用 LPDDR6 内存，用上
N3E
工艺
英特尔展示全球首款采用UCIe连接的芯片：包含Intel 3和
N3E
打造的模块
Alphawave宣布新芯片采用台积电第二代3nm工艺，可能是首批
N3E
产品
台积电
N3E
工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产
【量产】英特尔宣布Intel 4已大规模量产；台积电日本二厂总投资133亿美元，月产能6万颗；苹果确认下一代手机将用台积电
N3E
高通资料泄露！骁龙8 Gen 4采用台积电
N3E
，正评估三星2nm工艺
华擎发布W790
WS
主板：配备PCIe 4.0 x4 U.2 mini SAS接口与双万兆网口
#手机CPU的巅峰时刻# 骁龙8至尊版采用了台积电第二代
N3E
3n
台积电3nm家族最新进度：
N3E
已有多家大客户采用N3P已完成认证 |快报
金融界
削减成本！曝苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电
N3E
工艺
削减成本 消息称苹果2024年A17 Bionic芯片采用台积电
N3E
工艺
台积电第二代3nm工艺到来
N3E
芯片已流片
Akasa推出Turing
WS
被动散热机箱，支持NUC 12 Pro主板套件
台积电
N3E
3nm工艺要缩水：没想到还是好事
台积电
N3E
3nm工艺缩水！也有个好消息
台积电3nm工艺还有
N3E
增强版本 有望于2023年投产
华硕推出支持Xeon E系列的Pro
WS
C246-ACE主板
ZOL中关村在线
华擎曝光下一代TRX50
WS
工作站级主板，支持Ryzen Threadripper 7000系列
台积电
N3E
工艺！Arm Cortex-X4已流片：功耗大降40%！旗舰GPU性能提升15%
高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，
N3E
和3nm GAA工艺双管齐下
明年苹果M3和A17 Bionic或采用台积电
N3E
工艺，性能更优且更省电
英特尔Xeon E处理器好搭档：华硕推出Pro
WS
C246-ACE主板
超能网
System76旗下最强力笔记本Serval
WS
获重磅升级
rss_太平洋电脑网
半导体板块普遍走高 华虹半导体(01347)升逾5% 市传台积电3nm产能供不应求
N3E
报价激增25%
台积电(TSM)3nm家族最新进度：
N3E
已有多家大客户采用 N3P已完成认证
台积电的 3nm 制程工艺不仅有 N3，还会有增强版本
N3E
Akasa推出Turing
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被动散热机箱；AZZA发布新款金字塔形机箱
迎接新一代至强工作站处理器，华硕 PRO
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W790E-Sage 主板曝光
华硕发布Pro
WS
Z890-ACE SE主板：双PCIe 5.0+四M.2插槽
华擎发布W790
WS
主板：配备PCIe 4.0 x4 U2接口与双万兆网口
消息称苹果普通A17芯片将采用台积电
N3E
工艺，相比A17 Pro的N3B成本更低
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