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谷歌或改用台积电代工新Tensor芯片 Pixel 10性能大提升
三星Exynos 2500芯片确认于2025年下半年推出：性能不及骁龙8 Elite
Life Storage(
LSI
)：拒绝Public Storage(PSA)收购要约
三星Galaxy Z Flip7折叠手机曝料：不按市场划分芯片，均用Exynos 2500
三星Flip7或将不再按照市场划分芯片 均采用Exynos 2500
“实验室即服务”，生物科技出海新加坡的新动力上线了｜出海参考 SEA Frontline
台积电3nm拿下高通骁龙8 Elite 2订单！三星无奈瞄准骁龙8 Elite 3
消息称三星第 2 代 3nm GAA 工艺良率已改善，Galaxy Z Flip7 小折叠手机将搭载 Exynos 2500 芯片
三星Exynos 2500确认明年量产！Z Flip 7有望搭载
代号“Ulysses”，传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
直袭三星大本营！英特尔代工Direct Connect首尔举行：首次美国外
黄仁勋访问矽品精密，透露英伟达Blackwell芯片封装将由CoWoS-S 转到CoWoS-L
三星S25确认将搭载Exynos 2500 性能媲美骁龙8 Gen4
谷歌自研Tensor G5处理器曝光：台积电代工，告别三星
曝iPhone 16系列将采用三星相机传感器 索尼不靠谱？
三星正为iPhone 16系列CIS进行最终质量测试 挑战索尼？
三星Polar ID被认为比苹果Face ID更安全 或在S25上搭载
英特尔接近出售可编程芯片业务Altera 买家是博通关键投资人
Socionext为下一代云标签开发
LSI
加速物流数字化转型
三星system
LSI
正开发3款QD OLED用T-Con
Socionext与多家公司合作 开发下一代远距离电力线通信
LSI
英伟达 Blackwell 芯片又又又曝问题，老黄大半年没搞定，微软们被迫换货、换方案
传三星Exynos 2600将放弃10核架构，转为采用8核CPU
三星放弃Exynos 2500处理器导致4亿美元亏损
传闻：三星被“抛弃”，谷歌正与台积电谈Tensor芯片合作
三星Exynos 2500芯片将于2025年下半年亮相
三星推动自主研发Exynos 2600，计划为高通和英伟达提供2nm/3nm工艺
英伟达CEO否认与台积电关系紧张：Blackwell芯片设计缺陷导致良品率低
郭明錤：2026年苹果iPhone将使用三星的4800万像素相机传感器
三星3nm取得突破性进展！Exynos 2500样品已达3.20GHz
三星Exynos W920移动处理器/ISOCELL HP3图像传感器获CES 2023系统
LSI
创新奖
Socionext与多家公司合作，开发下一代远距离电力线通信
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黄仁勋:Blackwell良率问题100%是英伟达的错，改进版即将规模量产
马斯克回应与三星165亿美元协议 为特斯拉生产半导体
三星Exynos 2500芯片下半年亮相 折叠屏启用
三星电子 2025 年第二季度财报：营业利润同比下降 55.94%
三星承认尖端制程竞争力不足 定价比台积电便宜30%
三星电子2025上半年绩效奖金公布 ：晶圆代工部门获零奖金
江苏芯德申请集成电容与 PMIC 芯片的高密度堆叠封装结构及封装方法专利，缩短连接路径
中国联通申请信息交互方法相关专利，提高基带芯片与eUICC卡之间通信效率
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