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韩国Semiconlight与华灿光电签署
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芯片专利授权协议
Semiconlight与华灿光电签署
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芯片专利授权协议
“无银
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LED芯片”技术持有公司Semicon Light积极应对专利侵权
“无银
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LED芯片”技术持有公司Semicon Light拟实施专利战略
国星光电：公司芯片子公司国星半导体贯彻“3+2”的产品规划，开发RGB显示屏用芯片、
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芯片、紫光LED芯片等利基型产品，辅以Mini和Micro LED技术进行前瞻性研究开发
“普莱信”发布超高速
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固晶设备XBonder，突破MiniLED
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COB巨量转移技术 | 钛快讯
通富微电：大力开发扇出型、圆片级、
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焊封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+顶尖封装技术 |快报
金融界
创维数字：我司Mini-LED技术是采用最新的COB方案，通过
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Mini-LED芯片直接实现均匀混光，是目前技术难度较高、性价比较好、性能提升显著的mini-led解决方案
TriLumina推出无需基座的3 W表面贴装
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芯片背发射VCSEL阵列
美通社
南京国兆光电取得应用于
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晶圆制备的 n-GaN 表面粗化方法及应用专利
Newline发布ND14C4K会议一体机：全
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COB加持，展现卓越画质表现
兆驰股份：公司目前正积极开发正
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RGB产品，并布局UV、VCSEL、Micro LED等领域
江西乾照光电申请
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Mini-LED 芯片及其制备方法、照明设备专利，实现提高发光效率等目的
利亚德Micro LED透明屏重磅发布 全
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无衬底Micro LED芯片首次亮相
安钛克Dark Cube装机体验：新颖推拉“内胆”+
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M-ATX主板设计
南亚新材：公司针对
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芯片技术FlipChip载板开发的材料目前还在内部测试中
汇成股份：公司所掌握的覆晶封装技术（玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装）属于
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封装技术（FlipChip）
鸿利智汇：公司MiniLED直显产品主要采用
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芯片COB技术
鸿利智汇：目前公司Mini LED主要聚焦在
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芯片COB技术上，背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上，其中巨量转移良品率99.99%
兆驰股份：2021年上半年已实现普通照明、高端照明、电视背光等多领域覆盖，并开始进入Mini LED背光、Mini RGB直显等高端产品领域。红黄光项目目前正积极开发正
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RGB产品，已经进入试产阶段
鸿利智汇：Mini LED目前的封装方式有SMD和COB两种，采用的芯片有正装和
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两种
洲明科技：公司发布的Mini LED显示产品主要是采用COB
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普莱信智能发布超高速
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固晶设备，突破MiniLED
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COB巨量转移技术
蓝箭电子：公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握
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（Flip Chip）、SIP系统级封装技术
如何延续LED的摩尔定律？解密全
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二合一Mini LED
携手显示巨头、普莱信突破MiniLED
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COB巨量转移技术
秀武电子取得
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芯片封装结构及方法专利
深圳市科润光电申请 LED
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芯片封装测试专利，显著提升封装质量
半导体元件工业有限责任公司申请
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芯片和预模塑夹片功率模块专利，防止管芯破裂以提高可靠性
国星半导体取得易于焊接的
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LED芯片专利
如高高压取得一种户外高压
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式交流隔离开关专利
深圳市零奔洋光电取得具有
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注塑防水结构的 LED 模组专利，增强产品的防水等级
东莞市凯格精机股份有限公司取得固晶邦定机构专利，能对芯片进行
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固晶作业
武汉市三选科技取得一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和
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芯片专利
零奔洋光电取得具有
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注塑防水结构的 LED 模组专利，增强产品防水等级
合肥沛顿存储科技申请
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芯片封装结构中芯片取出再利用专利，确保芯片完整性和焊点暴露
江苏省如高高压电器取得户外高压
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式交流隔离开关专利
三选科技取得高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和
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芯片专利
立信阀门申请带泄压阀
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压力平衡式旋塞阀专利，能解决旋塞阀中间腔压力过大的问题
佛山市国星半导体取得易于焊接的
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LED 芯片专利
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